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BUSINESS OPERATION
核“芯”科技,创“芯”图强!
公司拥有芯片结构自主知识产权和独特的封装工艺
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MEMS VOA · 项目介绍

MEMS-微机电系统(Micro-Electro-Mechanical-System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。MEMS产业链类似于传统半导体产业,主要包括了四大部分:前端fabless设计环节、ODM代工晶圆厂生产环节、封装测试到下游最终应用的四大环节。

VOA - Variable Optical Attenuator,可调光衰减器。

VOA产品迭代:人们早就想各种方法来实现可调光学器件,以本项目的可调衰减器(VOA)来说,第一代是手调的,旋转旋钮调整衰减片的位置。第二代是步进电机的,可以用外部信号控制,但速度很慢,体积大。第三代即最新一代是基于MEMS 电驱动的VOA,具有体积小、功耗低、便于规模化生产的优势。

电调可变光衰减器(EVOA)是解决DWDM光纤通信网中信道均衡问题的主要途径之一,而随着光纤通信由点到点传输向动态光网络的升级,对EVOA的市场需求日益增长。EVOA主要集成在模块或者子系统中,比如基于TFF滤波片的传统DWDM模块,被要求加入VOA实现信道的动态均衡;基于PLC技术的AWG,也以AWG+VOA模块的形式出现;在ROADM子系统中,VOA更是不可或缺。

MEMS VOA · 项目介绍

基于MEMS技术的VOA是EVOA的主要解决方案之一。MEMS VOA通过静电或者电磁力驱动一个扭转反射镜,使入射光束偏转来实现衰减,原理如图所示。通常以一个双光纤准直器与MEMS芯片进行耦合,实现紧凑的封装结构。

运营方案
Operation plan

聚焦芯片研发与设计,不断推出新产品,开拓市场空间

芯片制造为基础,自主生产为主,部分工序外协

器件封装为重心,非重要工序外协

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运营方案
核心优势
Core advantages


01、创新的生产经营模式

02、核心技术的掌握

03、完全独立自主生产

04、产学研融合

05、高性能

06、技术储备多


深水渔半导体是拥有从芯片设计到芯片制造,再到器件封装全套技术和工艺的公司。

核心优势
行业痛点
Industry pain points

1、 芯片受制于人:全球范围内,只有美国的AGM公司和加拿大的Preciseley公司能够提供芯片,国内器件封装与应用的厂家受制于芯片供应。

2、 产业链不畅通,供应链不稳定。

3、 类似新产品研发进程缓慢。

行业痛点