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核“芯”科技,创“芯”图强!
公司拥有芯片结构自主知识产权和独特的封装工艺
集成电路sop8封装用什么材料?
时间:2022-02-21 | 行业资讯

SOP小外形封装是常见的一种IC封装形式,在输入输出端子不超过10-40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。SOP8是其中一种型号,数字8代表有8个引脚,SOP8封装大部分采用塑料封装,两侧各有4个呈L型的引脚。

关于封装材料,还有陶瓷、玻璃、金属等,各有优缺点。陶瓷封装的气密性较高,热、电、机械性能优良,但是成本比较高,有一定的脆性。金属封装通常采用金属作为壳体或底座,芯片直接或是通过基板安装在外壳或底座上,由引线穿过金属壳体或底座,大多采用玻璃—金属封接技术。

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