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核“芯”科技,创“芯”图强!
公司拥有芯片结构自主知识产权和独特的封装工艺
  • 半导体行业——封装
    半导体行业——封装
    增强可靠性,提高集成密度和更快的电路速度一直是人们所追求的目标和面临的挑战。混合型的电路更是看重可靠性。速度和集成度的提高来源于免去了对单个芯片的封装工序。整个连接链条中环节的减少降低了电阻(在某些情况下),缩短了信息必须运行的路椏,提高了速度。这种策略称之为裸芯片策略(bare die strategy),用于混合型
  • 芯片的封装形式都有哪些呢
    芯片的封装形式都有哪些呢
    芯片封装有哪些形式一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电
  • 集成电路sop8封装用什么材料?
    集成电路sop8封装用什么材料?
    SOP小外形封装是常见的一种IC封装形式,在输入输出端子不超过10-40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。SOP8是其中一种型号,数字8代表有8个引脚,SOP8封装大部分采用塑料封装,两侧各有4个呈L型的引脚。关于封装材料,还有陶瓷、玻璃、金属等,各有优缺点。陶瓷封装的气密性较高,热、电、机械性能优良,但是成本
  • MEMS的相关技术
    MEMS的相关技术
    1、微系统设计技术 主要是微结构设计数据库、有限元和边界分析、CAD/CAM仿真和模拟技术、微系统建模等,还有微小型化的尺寸效应和微小型理论基础研究等课题,如:力的尺寸效应、微结构表面效应、微观摩擦机理、热传导、误差效应和微构件材料性能等。2 微细加工技术 主要指高深度比多层微结构的硅表面加工和体加工技术
  • MEMS的发展趋势是怎样的
    MEMS的发展趋势是怎样的
    物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加以及工业和家庭中自动化的日益普及是 MEMS 市场增长的重要因素。到 2026 年,全球 MEMS 市场预计将从 2020 年的109.2 亿美元增至 188.8 亿美元。MEMS 器件在生物医学、光学、无线、航空航天和消费产品等各个领域都有不同的应用。MEMS 也一直是新
  • 挑战龙头的芯片“后浪”们
    挑战龙头的芯片“后浪”们
    在芯片行业,一贯以来都是第一名拿下大部分的行业利润,这也是这么多年来,芯片的后进们都喜欢挑战龙头的原因。近两年来,有一些追赶者包括AMD、联发科、三星等厂商似乎迎来了新的发展机遇,从其所公布的业绩报告中便可反映出这一点。从他们的飞速成长到挑战龙头,这些“后浪”的举动,是否会搅动当前半导体市场的格局?芯片
  • 多方面了解MEMS,MEMS芯片+MEMS分类+物联网MEMS芯片要求
    多方面了解MEMS,MEMS芯片+MEMS分类+物联网MEMS芯片要求
    MEMS是电子行业常用器件,大家对于MEMS也通常较为熟悉。为增进大家对MEMS的认识程度,本文将基于3点介绍MEMS:1. 何为MEMS芯片和传感器,2.MEMS芯片类别,3.物联网对MEMS芯片有何要求。如果你对MEMS相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。一、什么是MEMS芯片、MEMS传感器MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的